LED照明，由于节能显著，被认为是下一代照明技术。LED是冷光源，其光谱中不包含红外部分，而目前LED发光效率仅达到20%，也就是说有80%以上的电能转换成热能。如果热量不能有效散出，芯片的温度上升，会导致光效下降，光衰加剧，严重时烧毁芯片，LED芯片散热是当前led补光灯发展中的一大未解决的问题。

　　led补光灯芯片的散热过程并不复杂，只是一系列导热过程再加对流换热过程，温度范围不高，属于常温传热，其内的导热过程，完全可以运用计算机专用软 件求解三维导热微分方程，计算分析出led补光灯芯片中、散热片内的导热过程，以及散热片外表的对流换热，分析出整个传热过程中主要的热阻在何处，什么原 因造成的，可以得到一非常清晰的解，使人们有的放矢。

　　但当前LED散热以及同类的半导体芯片散热，都缺少这一基础性和指导性的研究，即使有人做了，但不为众人所知。由此造成当今LED散热技术就像春秋战国时代样，出现采用热管，甚至提出采用回路热管。